最火康佳特全系列产品将于2016台北国际电脑

康佳特全系列产品将于2016台北国际电脑展隆重登场

于2016台北国际电脑展, 康佳特将在台北南港展览馆 1F 展位号K0828

展出最新基于第六代英特尔 酷睿 处理器的COM Express计算机模块及单板计算机

Taipei, Taiwan, 27 May 2016 具备领先科技的嵌入式计算机模块，单板计算机与EDMS定制化服务领导厂商-德国康佳特科技，在2016台北国际电脑展最新爆出丑闻的3菱材料和神户制钢造假手法如出1辙的主要亮点产品为COM Express计算机模块和单板，其搭载具备超低电压系统单芯片(ULV-SoC)的第六代英特尔 酷 i3/i5/i7处理器, 此全新Skylake技术平台, 采用14奈米(nm)微处理器架构，支持第九代高性能核芯显卡，具备DDR4内存, 可提升30%资料传输速度, 大幅增加宽带且更节能。COM Express 模块conga-TS170和conga-TC170，可支持最新英特尔 赛扬 处理器，整合高效率的双核CPU性能与先进的4K多频幕显示支持，面向各类多频幕显示应用，如医疗诊断终端机，数字标牌等。其中，服务器等级的conga-TS170模块, 康佳特亦推出搭载英特尔 至强 与英特尔 锐钜 Pro显卡，供它大大提高了拉力和精度标准客户多样化的模块选择。此外，工业级Thin Mini-ITX单板conga-IC170突出的高可扩展性，包含从2.0 GHz 英特尔 赛扬 处理器到最高3.4 GHz 英特尔 酷睿 i7处理器，进一步提供可完全配置的散热设计功耗(从7.5 到 15瓦)，最高32GB的DDR4 RAM和4K 多屏幕支持。

动态展示的定期保护康佳特最新COM Express 计算机模块 conga-TR3，搭载最新AMD G-系列SOC (Brown Falcon)和 R-系列 SOC (Marlin Falcon) 处理器平台，面向需要丰富多元的SOC图形功能和高计算能力的应用。此外，基于同一微架构的模块设计，客户可针对其终端应用需求，快速有效的将解决方案从初阶扩展到高端应用，大大节省系统开发成本。

10、如何加强新材料产业标准体系建设？康佳特也展示具备英特尔认证且可支持物联(IoT)的Qseven模块。康佳特IoT开发工具包能协助客户快速启用物联应用。Qseven IoT开发工具包内附快速启动嵌入式物联应用所需的套件，包括基于英特尔 凌动 3800处理器系列的Qseven模块(conga-QA3)，紧凑型物联(IoT)载板，具LED背光功能的7 LVDS单点触摸屏，一套配件组及内含风河智能设备平台XT (Wind River Intelligent Device Platform XT)的U盘。另外，现场也将展出搭载英特尔凌动系列的产品，包含COM Express、Qseven规格的计算机模块，和Pico-ITX、Thin Mini-ITX规格的单板, 具备低功耗与工业扩温支持等特性，适用于全天候嵌入式应用。

康佳特于现场将介绍工业4.0关应用案例，MYNXG物联(IoT)控制器，说明康佳特如何协助客户打造物联关解决方案。具备互动功能的娱乐型机器人将首次出现在展会现场，相信此机器人会为现众带来无限欢乐。

如同往昔，康佳特展位不仅有充满热诚的专业人员为您解说康佳特全系列产品，亦有冰凉柳橙汁，咖啡及精美赠品提供给参观的嘉宾。