高通新处理器助威LTE加速渗透入门智能手机

发布时间：2020-06-29 18:13:04 阅读：次来源：冰枕厂家

入门级智慧型手机将大举搭载LTE功能。高通(Qualcomm)全资子公司高通技术(QTI)针对入门级行动装置，推出骁龙(Snapdragon)200系列的最新成员Snapdragon 210处理器，可望让更多入门级智慧型手机和平板装置具备多模3G/4G通讯技术，以及LTE双用户身分模组(Dual SIM)卡功能。

高通技术资深副总裁暨中国区营运长Jeff Lorbeck表示，该公司致力于让所有阶层的产品皆能提供高效能的行动连线使用体验，新产品的问世将进一步实现高通的承诺，并让客户能有足够的弹性，以可负担的价格，提供配备LTE及LTE-Advanced高速连结及高规格的行动装置。

此外，高通技术亦发表首款支援LTE平板装置的参考设计(QRD)，让原始设备制造商(OEM)与原始设计制造商(ODM)可开创并推出全新级别的多模3G/4G LTE平板装置，加速扩大Snapdragon 210处理器在入门级行动装置的市占。该参考设计最初将包括高通Snapdragon 410及210处理器版本，均有智慧型手机和平板装置两种设定。

高通透露，至今已有超过四十个OEM和独立设计公司(Independent Design Houses)，于二十一个国家发布五百二十五款以上基于QRD的商用装置，其中，包括三十多款支援LTE装置。另外，多达一百六十款以上基于QRD的LTE设计亦即将推出。

除Snapdragon 210和410处理器，以及QRD之外，高通科技亦公布最新款式的28奈米(nm)收发器，产品设计经优化，以支援中阶和入门级的LTE及LTE-Advanced装置，以及其新一代的高通RF360射频(RF)前端方案，让制造商能依据不同的全球和区域频段组合，客制化LTe-Advanced产品，同时提升性能。

高通预计，采用Snapdragon 210处理器及QRD的平板装置将于2015年上半年面市；而全新的RF360前端产品则预期会于2014年下半年出炉。

（责任编辑：HN666）